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酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大

酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行业,其中市(shì)值权(quán)重最大的(de)是半导体行(xíng)业(yè),该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因(yīn)此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院发现,半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自(zì)主研发的环境(jìng)下,上市(shì)公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时(shí),多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián),行业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规(guī)模(mó)创(chuàng)新(xīn)高,三方面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看(kàn),主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长,但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前(qián)5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓,低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前(qián)的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是(shì)当(dāng)半导体行业(yè)处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归(guī)母净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于(yú)先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时,发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货(huò)周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力,对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而(ér)对(duì)股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业(yè),2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司(sī)在年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达(dá)到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增长四(sì)成,研发(fā)占比不断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半(bàn)导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增长幅(fú)度可观。

 酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大 其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模(mó)联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客(kè)机(jī)供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体行业(yè)的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿(yì)元(yuán酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大)以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用占比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部(bù)公司实(shí)现了批量(liàng)销售或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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