集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)的。

　　关于集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用以及集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)的作用(yòng)是什么和什么，集成电路(lù)有什么作用，集(jí)成电路的(de)作用和重要(yào)性(xìng)，集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)和(hé)工作原理等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知识：

集成电(diàn)路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。<保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次/p>扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated cir保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次cuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提(tí)升，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度(dù)百科(kē)－集成电路

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