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安徽财经大学选课系统,安徽财经大学教务处官网点学生系统 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿(yì)元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居科技(jì)类(lèi)行(xíng)业前列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院发(fā)现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快(kuài)速发(fā)展(zhǎn),市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自(zì)主研发的环境下,上市公(gōng)司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年(nián)营(yíng)收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的(de)企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑,或(huò)主(zh安徽财经大学选课系统,安徽财经大学教务处官网点学生系统ǔ)要(yào)由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集(jí)中度分散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业(yè)占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名,其较(jiào)快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流(liú)能力,对(duì)经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是(shì),存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出(chū)现供过(guò)于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的企业(yè),股价(jià)表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升,10家企业毛利(lì)率60%安徽财经大学选课系统,安徽财经大学教务处官网点学生系统以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发(fā)费用增长四成,研发占比不断(duàn)提(tí)升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需(xū)要(yào)不(bù)断通过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企(qǐ)业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发(fā)费用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入(rù)。研(yán)发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占(zhàn安徽财经大学选课系统,安徽财经大学教务处官网点学生系统)比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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