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1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域,半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā),无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量,均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展,市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市公(gōng)司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面(miàn)临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业(yè)的(de)132家公司(sī),2018年实(shí)现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量来看(kàn),主营业(yè)务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技(jì),从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占比下(xià)滑(huá),或主要由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速放缓,低(dī)于(yú)行业平(píng)均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在资本助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司(sī)得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名,其(qí)较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数(shù),北(běi)方华创归母净利(lì)润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时,发现(xiàn)存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金流能力,对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面(miàn)临(lín)库存风险,是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本(běn)持平,该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业,2022年(nián)存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到(dào)27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势(shì)的背景下,国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力(lì),进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其(qí)中(zhōng),紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn),2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

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