券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

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　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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