申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备(bèi)研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集(jí)成的(de)闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到(dào)了(le)相关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排(pái)名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)存货(huò)周转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达(dá)到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在(zài)6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推出了(le)国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年(nián)研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部(bù)公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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