券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lá正实数包括0吗包括负数吗，正正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗实数包括零吗i)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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