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海南岛的面积多大,人口有多少人,海南岛的面积多大,人口有多少

海南岛的面积多大,人口有多少人,海南岛的面积多大,人口有多少 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子行业,其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上,行业(yè)沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家(jiā),无(wú)论是头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新高,三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不(bù)断上市(shì),并(bìng)在资本助(zhù)力(lì)之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行业的归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看(kàn),归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨海南岛的面积多大,人口有多少人,海南岛的面积多大,人口有多少(jù)灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业(yè)第92名(míng),其较(jiào)快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基(jī)数(shù),北方华创归(guī)母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分(fēn)析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转率下滑(huá),意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变(biàn)慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力,对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转率这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险,是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基(jī)本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业,股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè),2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与(yǔ)上游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业达到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公(gōng海南岛的面积多大,人口有多少人,海南岛的面积多大,人口有多少)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发(fā)占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加企业(yè)竞争力(lì),进而对长久业(yè)绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言(yán),2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长金额(é)来看,中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元海南岛的面积多大,人口有多少人,海南岛的面积多大,人口有多少以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视(shì)资金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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