集成电路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(dià科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容n)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配电子(zi)设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路(lù)

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