金融界4月21日(rì)消(xiāo)息(xī) 本川智能发布异(yì)动公(gōng)告，公司已就印(yìn)制电路板技术在6G通信领域的应用(yòng)与下游客户开展(zhǎn)前期(qī)研发合作，预计研发周期较长，截至本公告披露(lù)日，尚未(wèi)取得实(shí)质性(xìng)进展(zhǎn)，后续存在技术失(shī)败、商业化(huà)失败的风险，近(jìn)年内不会对公司业绩产生实质影响；后续即便在技术上可(kě)行，但其应(yīng)用及市(shì)场(ch什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级ǎng)前景尚待进一步明确，且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性(xìng)，未来可产生的经(jīng)济效(xiào)益和对公(gōng)司(sī)业(yè)绩的影响存在较大不确定性。

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