券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(b1ma等于多少a，1ua等于多少aiàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来1ma等于多少a，1ua等于多少a看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，1ma等于多少a，1ua等于多少aong>核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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