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女生体香在哪个部位最浓,体香被异性闻到暗示什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出,AI领域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展,提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú);下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热女生体香在哪个部位最浓,体香被异性闻到暗示什么材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力;VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览

  中信证券(quàn)王喆(z女生体香在哪个部位最浓,体香被异性闻到暗示什么hé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示,算力需求提升,导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长,AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ),尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié),不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí),芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大,显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)

  数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱(jù)增,导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心(xīn)能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%,提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展,数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增多,驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公司一览

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大,对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外,新能源车(chē)产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí),导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元,在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达(dá)28%,并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

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  导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看,上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合,二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出,由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高,但其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng),因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看(kàn),在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览(lǎn)

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

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  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn):1)先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领域,建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量(lià女生体香在哪个部位最浓,体香被异性闻到暗示什么ng)依靠进(jìn)口,建议(yì)关注突破核心技(jì)术,实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是,业内(nèi)人士表示(shì),我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē),核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口

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