旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司

劲仔深海小鱼是什么鱼做的,劲仔小鱼是海鱼还是淡水鱼

劲仔深海小鱼是什么鱼做的,劲仔小鱼是海鱼还是淡水鱼 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出,AI领域对算力的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求;下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热;导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中表(biǎo)示(shì),算力需(xū)求提(tí)升,导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ),尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片,以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà),显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%,提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn),数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà),叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  分析师表示,5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà),对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外,消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外,新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng),带动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示(shì),随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及,导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看,上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn),导热材料通常需要与一些器件结合,二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重,因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

  细分来看,在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技;导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需(xū)求!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一览

  在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线:1)先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域,建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu),建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术,实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是(shì),业内人士表示,我国外导热材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺,核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口

未经允许不得转载:旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 劲仔深海小鱼是什么鱼做的,劲仔小鱼是海鱼还是淡水鱼

评论

5+2=