券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(g225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子uó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(225是多大码的鞋子女，225是多大码的鞋子shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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