券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料吴亦凡还出得来吗(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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