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宝鸡市属于哪个省份城市啊,宝鸡市属于哪个省份哪个市 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对算力的需(xū)求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展,提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求;下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

  导热材料(liào)分类(lèi)繁多,不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主宝鸡市属于哪个省份城市啊,宝鸡市属于哪个省份哪个市要是用于(yú)均热;导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力;VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示,算(suàn)力需(xū)求提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法,尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大,显著提高导热材(cái)料需(xū)求

  数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增,导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%,提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn),数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大,叠加数(shù)据中心机架数的增多,驱动导热材(cái)料需求有望快宝鸡市属于哪个省份城市啊,宝鸡市属于哪个省份哪个市速增(zēng)长。

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  分析师(shī)表示,5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大,对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本普及,导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元,在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、宝鸡市属于哪个省份城市啊,宝鸡市属于哪个省份哪个市数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

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  导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn),上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游方(fāng)面,导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合,二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū),由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非常重,因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

  细分来看,在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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  在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

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  王喆表(biǎo)示,AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主赛(sài)道领域,建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人(rén)士表示,我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē),核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)

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