券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(d三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积uō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(c三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积háng)需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 三国时期中国有多少人口面积，三国时期中国有多少人口和面积