5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向(xiàng)明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明(míng)中国(guó)在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增添了(le)极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近亲爱的让你㖭我下黑年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合(hé)作共(g亲爱的让你㖭我下黑òng)赢的正轨。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 亲爱的让你㖭我下黑