5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn这都有水了还说不想要，啊怎么这么多水啊)中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，这都有水了还说不想要，啊怎么这么多水啊日(rì)本(běn)政府显然(rán)在(zài)随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华(huá)出口管制(zhì)造成(chéng)的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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