5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的(de)省2016年是什么年令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发(fā)展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美国(guó)政府要(yào)求2016年是什么年，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月23日(rì)的(de)答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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