券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)破晓是什么意思 破晓和拂晓分别是几点料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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