券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性情人把你拉黑了还有必要联系吗，婚外情拉黑是彻底分手吗(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动情人把你拉黑了还有必要联系吗，婚外情拉黑是彻底分手吗数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

<情人把你拉黑了还有必要联系吗，婚外情拉黑是彻底分手吗img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提(tí)振需求(qiú)！导热(rè)材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一(yī)览">

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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