券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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