券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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