券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI乔丹有多高芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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