申万一级的半(bàn)导体行大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级子行业，其(qí)中市(shì)值权重最大的(de)是(shì)半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的(de)重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行业(yè)具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大(dà)，毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三(sān)方面因(yīn)素致前(qián)5企(qǐ)业(yè)市(shì)占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营业收入(r大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃ù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相比营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业(yè)是(shì)否面临(lín)库存风险，是(shì)否出现供过于求(qiú)的(de)局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于(yú)行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发投(tóu)入，增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力(lì)，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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