5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发(fā)展进程。日(rì)本此次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在(zài)5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的权(quán)利，坚决(jué)维护(hù)自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随(s蒙古女人为什么不能碰uí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不(bù)确(què)定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo蒙古女人为什么不能碰)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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