5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半(bàn)导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但n是什么化学元素，n是什么化学元素符号(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的(de)工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业(yè)的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配(pèi)合n是什么化学元素，n是什么化学元素符号美(měi)遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨(guǐ)。

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