券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破假如给我三天光明主要内容概括50字，假如给我三天光明主要内容概括30字(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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