射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海外(wài)巨头已开(kāi)始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正(zhèng)式在科创(chuàng)板上(shàng)市。公司股价开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场(chǎng)受(shòu)到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道(dào)，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及(jí)金(jīn)沙江创投等一系列外部机(jī)构股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构相似(shì)的(de)唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也(yě)走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去(qù)年下半年(nián)触底回升(shēng)，但(dàn)截(jié)至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频(pín)领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频(pín)芯片(piàn)巨(jù)头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯(xīn)片(piàn)业(yè)务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意(yì)到，当前(qián)，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信(xìn)等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等(děng)多个知名资方

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示，慧(huì)智(zhì)微成(chéng)立于2011年，主营业(yè)务为射频前(qián)端芯片及(jí)模组的研发、设(shè)计和销售(shòu)，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网(wǎng)，客(kè)户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰科技等移动(dòng)终端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移(yí)远通信等无线通信模(mó)组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损持(chí)续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是(shì)由于持(chí)续(xù)进行高额研发投入；下游(yóu)客户集中且具(jù)有产品验(yàn)证周期(qī)，尚未形(xíng)成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周(zhōu)期影响，公(gōng)司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三年公司(sī)的综合毛(máo)利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头(tóu)部卓胜微50％左右的(de)毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的唯捷(jié)创(chuàng)芯，后(hòu)者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外融资之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众(zhòng)多(duō)知名(míng)资方，包括大(dà)基金二期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧(huì)智(zhì)微进(jìn)入了慧智微的(de)股东序(xù)列(liè)。

　　据招股书(shū)，截(jié)至(zhì)IPO前，大基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执(zhí)中数据显示，从当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基(jī)金二期(qī)在(zài)投资慧智微的(de)近(jìn)两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的(de)账面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个(gè)月(yuè)进入、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实(shí)现账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公(gōng)司目前有超(chāo)过接近67％的收入(rù)来自(zì)于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量的(de)大幅下降，已经对慧智(zhì)微的(de)业绩造成了(le)冲击，而市(shì)场对智能(néng)手机(jī)未来增速(sù)持续放缓的预期，也让资本市场对包(bāo)括(kuò)慧(huì)智(zhì)微(wēi)在(zài)内的(de)射频(pín)芯片厂商做出(chū)了(le)重新(xīn)思考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的(de)市(shì)场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市(shì)场的下(xià)滑，射频(pín)前端市场规模(mó)与2021年的(de)市(shì)场相差无几。而(ér)接下来，由于智能手机的温(wēn)和(hé)增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限，预计到(dào)2028年射频前端的市场(chǎng)年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东(dōng)突击(jī)入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上(shàng)市时，也900g是几斤 900g是多少毫升遭遇了破发的行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去(qù)年(nián)10月(yuè)跌至(zhì)30元每股的(de)价格后止跌回(huí)升，但截至今(jīn)日(rì)收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家射(shè)频芯片(piàn)领域的巨(jù)头厂商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓展射频以外(wài)的业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯(xīn)片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延(yán)伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出(chū)一(yī)片红(hóng)海(hǎi)的竞争格局(jú)，由于入(rù)局者众，且产品仍集中在(zài)中(zhōng)低(dī)端市场，各(gè)射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压低了自身的(de)利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾(céng)表示，国(guó)产射(shè)频前端芯片杀(shā)价已经无(wú)底线，而预计未来每个射频细分赛道还会(huì)有更(gèng)多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三(sān)年射频(pín)芯片厂商将面临更大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前(qián)，一(yī)级市场对射频芯(xīn)片厂商的(de)关注亦(yì)有所下降，截至(zhì)目(mù)前，今年(nián)共有9家射900g是几斤 900g是多少毫升频(pín)芯片(piàn)厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家(jiā)，且投资机(jī)构(gòu)涵(hán)盖了(le)投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投(tóu)等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股(gǔ)书中(zhōng)表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测(cè)设中心建设、总部(bù)基地及上海(hǎi)和(hé)广州研(yán)发(fā)中心(xīn)建设以(yǐ)及补充流动(dòng)资金。具体战(zhàn)略(lüè)规划方(fāng)面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固(gù)在(zài)5G射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)领域(yù)取得的(de)市场地位，增加头部客户的市场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代，优(yōu)化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用(yòng)；产品上加大(dà)对上游滤波器(qì)、多工器(qì)的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列(liè)。

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