5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际(jì)形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基础设施(shī)停购(gòu)美光(guāng)科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实(shí)施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读