5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的省令书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展(z书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么hǎn)和(hé)国际(jì)形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèn书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么g)治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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