申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业(yè)，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业(yè)营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居(jū)前(qián)5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市，并在(zài)资本助(zhù)力之下营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成(chéng)长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归(guī)母净利润增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流(liú)能(néng)力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险，是(shì)否出(chū)现供过于求的局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半(bàn)华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明(míng)存货(huò)质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司(sī)在年(nián)报(bào)中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

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