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公立小学一年级收费标准明细表,公立小学一年级收费标准表

公立小学一年级收费标准明细表,公立小学一年级收费标准表 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市(shì)值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵(hán)盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量(liàng),均位居科(kē)技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下(xià),上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素(sù)制约,2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯(xùn)产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的(de)企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上市(shì),并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半(bàn)导体行业(yè)的(de)归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看(kàn),芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)之首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利(lì)润基(jī)数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是(shì),存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险,是否出现供过于(yú)求的局面,进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言(yán),2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利(lì)率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点,公司在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半(bàn)数(shù)企业研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng),研发占比(bǐ)不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而(ér)对长(zhǎng)久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而(ér)言(yán),2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持(chí)双模联(lián)网的联通(t公立小学一年级收费标准明细表,公立小学一年级收费标准表ōng)5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn),2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意(yì)愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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