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鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知,鲜衣怒马少年时全诗谁写的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二(èr)级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国(guó)家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家,无(wú)论(lùn)是头部(bù)千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量,均(jūn)位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现(xiàn),半导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大(dà),毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上市(shì)公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的1鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知,鲜衣怒马少年时全诗谁写的32家公司,2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的(de)营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑,或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市(shì),并(bìng)在资(zī)本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看(kàn),归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年(nián)的(de)10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析(xī)时(shí),发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力,对(duì)经营造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库(kù)存风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的(de)13家企业(yè),较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知,鲜衣怒马少年时全诗谁写的比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑(huá)的(de)企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升,10家企(qǐ)业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富满微2022年(nián)毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知,鲜衣怒马少年时全诗谁写的国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发(fā)占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下,国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头部公司实(shí)现了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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