申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上市(shì)公司业绩(jì)高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年(nián)，行业面(miàn)临(lín)短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力(lì)，公司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营(yíng)造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这(zhè)一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)小学六种说明方法及作用，六种说明方法及作用(简短)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存(cún)货(huò)质量下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明(míng)了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利(lì)率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下(xià)，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年(nián)半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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