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当年非典为什么神秘结束了

当年非典为什么神秘结束了 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子行业(yè),其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域(yù),半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到16家,无(wú)论是(shì)头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年(nián),行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市公司(sī)的(de)营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%当年非典为什么神秘结束了,至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓(huǎn),低于(yú)行业平均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不(bù)断上市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时(shí),整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增(zēng)长企业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上(shàng),12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来(lái)看,芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益(yì)于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力(lì),公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数(shù),北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营(yíng)风险分析(xī)时(shí),发(fā)现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险,是否出(chū)现供过于(yú)求的局面,进而(ér)对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更不(bù)理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

当年非典为什么神秘结束了 align="center">  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销(xiāo)售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前(qián)且公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企业(yè)研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖(bó)子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋(qū)势(shì)的背景下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不(bù)断通(tōng)过(guò)研(yán)发投(tóu)入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企(qǐ)业(yè)研发意愿增强,重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

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