券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘发小是男的还是女的啊 发小是指什么关系(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(f发小是男的还是女的啊 发小是指什么关系ù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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