申(shēn)万一级(jí)的(de)半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子(zi)行业(yè)，其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到(dào)16家(jiā)，无(wú)论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息(xī)等营收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本(běn)助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.6左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全7％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第(dì)92名(míng)，其(qí)较快增(zēng)速与低(dī)基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：202左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全2年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备等相关(guān)产品的(de)周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中上位(wèi)置的(de)企业(yè)，2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需(xū)要(yào)不(bù)断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

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