券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯为什么负负得正怎么推理，乘法为什么负负得正科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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