券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架电影中杀青一词是指什么意思，杀青一词是指什么意思啊数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管电影中杀青一词是指什么意思，杀青一词是指什么意思啊理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展电影中杀青一词是指什么意思，杀青一词是指什么意思啊。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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