集(jí)成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)的。

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集成(chéngcos180°是多少，cos180度等于多少)电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞(dàn)生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路(lù)，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并通常制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的集(cos180°是多少，cos180度等于多少jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成(chéngcos180°是多少，cos180度等于多少)电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来(lái)源(yuán)：百度百科－集成电(diàn)路

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