券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读trong>，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(y赶歌圩的读音是什么，赶歌圩的拼音怎么读ì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。