申(shēn)万一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个(gè)二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导(dǎo)体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到(dào)16家，无(wú)论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主研发的(de)环(huán)境下(xià)，上市(shì)公司科(kē)技含(hán)量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三(sān)方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市(shì)，并在资(zī)本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主研(yán)发背景下(xià)的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.2一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元5亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯(xīn)原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵(zhèn)，受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度变慢(màn)，影响企业(yè)现金(jīn)流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对(duì)股价(jià)表现有(yǒu)参考意(yì)义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠(kào)前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带(dài)来(lái)正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达(dá)成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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