券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热(r在电脑里登陆一个邮箱 要去哪登陆？该怎么登陆呢，邮箱电脑怎么登录è)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài在电脑里登陆一个邮箱 要去哪登陆？该怎么登陆呢，邮箱电脑怎么登录)下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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