5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规(guī)则方(fāng)案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限制(zhì)并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华(初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法000; line-height: 24px;'>初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法huá)同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康(kāng)等十(shí)几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已(yǐ)呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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