券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望(wàng)快(ku粤西是指什么地方ài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)粤西是指什么地方示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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