券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(二氧化氮溶于水吗 二氧化氮能完全溶于水吗jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复(f二氧化氮溶于水吗 二氧化氮能完全溶于水吗ù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲二氧化氮溶于水吗 二氧化氮能完全溶于水吗需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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