5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引发中国(guó)的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益(yì)。在限(xi河北保定技校排名，保定技校前十名àn)制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而(ér)自美(měi)国(guó)去(qù)年(nián)10月实施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈下(xi河北保定技校排名，保定技校前十名à)降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体(t河北保定技校排名，保定技校前十名ǐ)企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出了(le)突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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