券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：旺华配资网_2020年最专业的大型配资平台_股票配资公司 关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少